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台积电反击格芯,控告格芯侵犯25项专利

2019-11-25 09:49:25 阅读量:4921

记者|周亦雪

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10月1日,世界上最大的晶圆厂TSMC宣布,将对美国芯片制造商辛格此前的专利侵权投诉发起反击。TSMC在美国、德国和新加坡对辛格提起诉讼,指控辛格侵犯了25项TSMC专利。

据报道,这25项专利涉及40纳米、28纳米、22纳米、14纳米和12纳米等多种芯片加工技术,包括鳍式场效应晶体管设计、浅沟槽隔离技术、双曝光方法、先进的密封环和栅极结构以及创新的接触蚀刻停止层设计。这些特定技术涵盖了成熟和先进半导体加工技术的核心功能。

全球晶圆厂是世界第三大晶圆厂。根据市场研究机构拓运工业研究所的数据,在晶圆代工行业,辛格在2019年第二季度的市场份额为8.7%,仅次于TSMC和三星。TSMC以49.2%的市场份额排名第一。

一个多月前,辛格在美国和德国法院起诉TSMC及其客户侵犯了16项专利技术。一个月后,美国国际贸易委员会对包括TSMC和联华在内的辛格提起的专利侵权案展开调查。

在回应美国贸易委员会的调查时,TSMC此前曾强调,辛格的侵权指控毫无根据,并对gf没有将技术作为竞争手段,而是诉诸毫无根据的法律程序感到失望。TSMC表示,该公司每年在先进半导体技术的独立研发上投资数十亿美元,并建立了世界上最大的半导体知识产权组合,拥有37,000多项专利。从2016年开始,它连续三年成为美国十大专利的发明者。

TSMC在10月1日的一份声明中表示,要求法院发布禁令,禁止生产和销售侵权半导体产品,并提议对非法使用TSMC专利半导体技术和销售侵权半导体产品寻求实质性损害赔偿。

“台湾产品公司正在采取法律行动保护我们的声誉、巨额投资、全球近500名客户和消费者,以确保每个人都能从智能手机、5g、人工智能、物联网和高性能计算等对公众利益极其重要的应用中受益。”TSMC副总经理兼总检察长方淑华在一份声明中指出。

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